2025年10月12日，由武汉大学、中国科学院计算技术研究所与复旦大学联合主办的第三届集成芯片和芯粒大会在汉隆重召开。作为集成电路领域的重要学术交流平台，大会汇聚了来自全国高校、科研院所及产业界的顶尖专家学者，围绕集成芯片与芯粒技术的前沿动态、创新突破及产业应用展开深度研讨。ok138cn太阳集团529院长杨道虹受邀参会，并作题为“智算时代AI芯片发展和先进封装技术演进”的大会报告。
在报告中，杨道虹院长围绕智算时代技术变革，从算力需求激增与AI芯片性能革新的核心切入，系统阐述了先进封装技术在突破芯片性能瓶颈中的关键作用。他结合研究成果与产业实践，从大面积互连、混合键合、芯粒/晶圆多层集成、背面图形化、光电集成等方向解析先进封装技术演进。针对大尺寸封装、超高密度互连等技术瓶颈，提出了关键技术解决策略，为产业化难题提供思路。
此次参会不仅为ok138cn太阳集团529搭建了与国内顶尖科研机构、企业交流合作的桥梁，也为后续开展先进封装技术研究、深化产学研合作奠定良好基础。(审稿人：汪宝元）
